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2016-12-05 06:29

  【手机中国 消息】近日,华为内部新闻传出,称其已经在为麒麟970处置器芯片着手研发当中,这款挪动芯片将成为华为首款采取10nm制程技巧所出产的手机芯片,并且已经断定由台积电来进行代工,预计将可能在2017年底前问世。

  继前多少日宣布的新款高通骁龙835将采用三星的10纳米进步制程技术,以及联发科的Helio X30将采用台积电的10纳米制程技术之后,华为也将推出自家的10纳米制程移动芯片。

  消息称,华为的新一代麒麟970移动芯片,架构上与高通骁龙835雷同,包括4个ARM Cortex-A73核心以及4个 ARM Cortex-A53中心的8核心架构,整合基频将会支撑LTE Cat.12的寰球全频规格。信任跟着华为发布移动芯片进入10纳米制程技术,也会有更多厂商逐步参加,不仅仅有三星投入量产。

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